صحيفة السوسنة الأردنية

السوسنة - تعمل شركة "هواوي" الصينية على تطوير شريحة جديدة للهواتف الذكية، يُعتقد أنها تعتمد على تقنية 5 نانومتر، في خطوة قد تمثل نقلة نوعية في أداء أجهزتها المستقبلية، وتحديدًا سلسلة هواتف Pura ومجموعة أجهزة Matepad اللوحية، المتوقع أن تُطرح في الأسواق خلال عام 2026.

وبحسب تسريبات تقنية، فإن "هواوي" تُجهّز بنية جديدة تُعرف باسم N+3، وهي بنية محسّنة يُعتقد أنها تُعادل مستوى معالجة 5.5 نانومتر من شركة TSMC، ما يشير إلى أن الشريحة القادمة قد تكون أقرب إلى تقنية 5 نانومتر من حيث الكفاءة والكثافة.

وتشير المعلومات إلى أن الشريحة الجديدة ستحتوي على ترانزستورات بكثافة تصل إلى 125 مليون ترانزستور لكل مليمتر مربع، أي ما يعادل 12.5 مليار ترانزستور، وهي كثافة تفوق بكثير ما توفره شرائح SMIC الحالية بدقة 14 نانومتر، والتي تبلغ كثافتها 35 مليون ترانزستور فقط، ما يعني أن البنية الجديدة تُظهر زيادة بنسبة تفوق 250%.

ومن المرجّح أن تتعاون "هواوي" مع شركة SMIC الصينية في تصنيع هذه الشريحة، رغم التحديات التقنية التي تواجهها الصين في مجال تصنيع الشرائح المتقدمة، خاصة في ظل القيود المفروضة على الوصول إلى تقنيات الطباعة فوق البنفسجية القصوى (EUV).

ورغم أن الشريحة الجديدة قد لا تضاهي تمامًا أداء شرائح Snapdragon أو Dimensity الرائدة عالميًا، إلا أنها تمثل تطورًا ملحوظًا مقارنة بإصدارات Kirin السابقة، ومن المتوقع أن تُقدم أداءً أكثر سلاسة واستقرارًا في المهام المتعددة.

وتُعد هذه الخطوة جزءًا من استراتيجية "هواوي" لتقليل اعتمادها على الموردين الأجانب، وتعزيز قدراتها الذاتية في مجال تصنيع الرقائق، وسط منافسة محتدمة في سوق الهواتف الذكية، وسعي متواصل لاستعادة مكانتها في الأسواق العالمية.

اقرأ ايضاً:

• ديب سيك تؤجل نموذجها الجديد بسبب شرائح هواوي
• ابتكار سري من هواوي يُقلل الحاجة لرقاقات HBM
• هواوي تطور تبريد نشط في سلسلة Mate 80
• هواوي تفاجئ العالم بـ384 شريحة
• هواوي تكشف عن هاتف ثلاثي الطي مع اتصال فضائي