صحيفة السوسنة الأردنية

السوسنة - تسابق شركة أبل الزمن لإطلاق هاتفها المرتقب "آيفون 17 إير"، الذي تشير التسريبات إلى أنه سيكون أنحف جهاز في تاريخ الشركة، بسمك لا يتجاوز 5.5 ملم، ما يطرح تحديات تقنية أبرزها إدارة الحرارة الناتجة عن المعالج القوي، ومساحة البطارية المحدودة.

وبحسب تقرير نشرته صحيفة "جونغانغ" الكورية، تعتمد أبل على تقنية هندسية مبتكرة تُعرف باسم "Copper Post"، طورتها شركة LG Innotek، وتُستخدم فيها أعمدة نحاسية دقيقة مع كرة لحام صغيرة في أعلاها، بدلاً من كرات اللحام التقليدية التي تربط الشريحة باللوحة الأم، مما يقلّص حجم ركيزة أشباه الموصلات بنسبة تصل إلى 20%.

ويتيح هذا التغيير اتصالًا أكثر إحكامًا بين المكونات الداخلية، ويساعد على تبديد الحرارة بكفاءة أعلى، ما يمكّن أبل من الحفاظ على أداء شريحة "A19 Pro" القوية داخل هيكل فائق النحافة دون تنازلات.

وتُعد هذه التقنية امتدادًا لتجربة سابقة، إذ استخدمتها أبل لأول مرة هذا العام في شريحة اتصال داخل هاتف "iPhone 16e"، وبعد نجاح الاختبارات، يبدو أن الشركة قررت اعتمادها في هاتفها القادم "آيفون 17 إير".

وإلى جانب الحلول الحرارية، سيعتمد الهاتف على شاشة "OLED" متطورة منخفضة استهلاك الطاقة بتقنية "LTPO"، من توريد شركتي "سامسونغ" و"إل جي".

ويرى محللون أن تقنية "Copper Post" قد لا تقتصر على "آيفون 17 إير"، بل قد تكون عنصرًا محوريًا في تطوير أول هاتف قابل للطي من أبل، حيث تصبح الحاجة لإدارة الحرارة والمساحة أكثر إلحاحًا.

اقرأ ايضاً:

• اليرموك: كلية تكنولوجيا المعلومات تحقق المركز الأول أردنيا والثاني عربيا في هاكثون Data Drip .. صور
• عمّان الأهلية توقّع اتفاقية تعاون مع جامعة التكنولوجيا MARA الماليزية (UiTM)
• سميرات يوضح أبرز الممكنات لقطاع تكنولوجيا المعلومات
• التكنولوجيا والوكالة الكورية للتعاون الدولي تبحثان التعاون
• بيت الإبداع .. مزج بين التراث والتكنولوجيا الحديثة