صحيفة السوسنة الأردنية

السوسنة - كشفت تقارير تقنية أن شركة "هواوي" أطلقت شريحة خوادم جديدة تحمل اسم Kunpeng 930، وقد تم تصنيعها باستخدام تقنية 5 نانومتر المتقدمة من شركة TSMC، في خطوة تمثل تطورًا كبيرًا في مجال المعالجات التي تنتجها الشركة الصينية.

وبحسب مقطع فيديو تفكيكي نشره حساب تقني على منصة "إكس"، فإن الشريحة الجديدة تقدم أداءً يتفوق بنحو الضعف على الجيل السابق، رغم أنها لا تزال متأخرة عدة أجيال عن أحدث معالجات شركتي "إنتل" و"AMD".

وتعتمد الشريحة على بنية Mount Taishan، وتأتي بقياس 77.5 × 58 ملم، وتضم 10 مجموعات معالجة تحتوي كل منها على نواتين، ليصل إجمالي عدد الأنوية إلى 80 نواة. كما تدعم ذاكرة تخزين مؤقتة من المستوى الثالث بسعة 91 ميغابايت، ومن المستوى الثاني بسعة 2 ميغابايت.

وتوفر Kunpeng 930 دعمًا يصل إلى 96 مسار PCIe، إلى جانب 16 قناة ذاكرة، مما يعزز من قدرتها على تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي والخدمات السحابية بكفاءة عالية.

ورغم هذا التقدم التقني، لا تزال الشريحة تعتمد على شركة "SMIC" الصينية في تصنيع قوالب الإدخال والإخراج باستخدام تقنية 14 نانومتر، وهو ما يعكس التحديات التي تواجهها "هواوي" في ظل القيود الأميركية المفروضة على وصولها إلى أحدث أدوات تصنيع الرقائق.

اقرأ ايضاً:

• هواوي تعيد هيكلة الحوسبة السحابية لصالح الذكاء الاصطناعي
• هواوي تستعد لسبتمبر ناري: Mate XTs وساعات GT 6
• رئيس فنزويلا يشيد بهاتف هواوي القابل للطي
• هواوي تطور شريحة 5 نانومتر لهواتفها الذكية
• ديب سيك تؤجل نموذجها الجديد بسبب شرائح هواوي